关于刷软件的问题,其实不是不能刷,首先这个基于linux的软件基本上就是基于GPL许可协议的,就是必须给其它人公开源代码的,玩家可以在原来的基础上稍微修改再刷(同时公开修改的源代码)应该是没有法律上面的问题的,这就是为什么Qnap等厂家在网上有放源代码的原因(不公开源代码反而是会有法律问题,也是为什么之前linksys公开路由的源代码,然后大家都用他的那个源代码,才有那么多的开源的路由器固件出来的原因),但是按道理是不能直接拿这个改过的固件软件去卖钱(服务可以收钱),
谈谈关于PCB的问题,首先喷锡或者镀锡板是不会在喷锡或者镀锡之前先镀金的,如果最后空焊盘位置上面是锡盖住的话,可以确定一点的是肯定没有先镀金的,而是铜箔上面直接喷锡或者镀锡的工艺,其实在焊接元件位置镀金其实也并不是代表更好,如果控制不好的话金层和锡的焊接其实比锡铜之间的连接要脆一些,就是韧性要差一些的意思,当然在连接器,弹片等非焊接接触位置镀金是必须的,可以阻止氧化提高接触的可靠性,关于OSP(Organic Solderability Preservatives),首先金位上面不存在有OSP的说法,金片上面根本就上不了OSP层,OSP其实就是有机的一层铜保护层,用在裸铜和锡焊接的工艺,用来保护铜片不在焊接之前被氧化(这层保护层只能被阻焊剂在高温焊接的过程中去除),比较好的方案是非焊接连接位置(例如弹片连接)镀金,焊接连接片位用锡铜直接焊接(OSP保护)。 |