[玩法/技巧] 讨论Buffalo LS-WVL刷群晖或者威联通的NAS系统，HDMI改造等。

不知道高清是否可以显卡硬解压，如果可以的话，就问题不大。

其实只要有发烧友放出破解方式，那么自己pc装nas系统应该都可以的。只是驱动问题麻烦。

你说的这些东西 在深圳很容易搞出来呵呵，只是这个量太小了。市场小，去搞没什么意义了，你去推广就相当于帮别人去推广nas概念，现在nas厂家都不投广告，自己玩 市场还是不成熟的。

其实硬件成本很低的，之前我们玩过小米盒子那样的东东，工厂出来的成本不到150元，但是专利费就贵了。

不过你说的很在理，之前也碰到很多朋友说自己要开发nas，而且都有实力的，不过后面都没人坚持做出来的。

来学习下，谢谢分享了！

这个价格还不如自己配一台itx的电脑，想要什么功能自己装就行了。

折腾 ，万岁

楼主强人，ＰＦ如滔滔江水……　我的ＷＶＬ折腾先告一段落了……连续几周２～３点才入睡，白天头晕脑胀的……休息一段时间再说了

看来折腾是体力活啊

看看这个，貌似机器是支持加内存的，但是貌似不能直接加，需要改内存的设定参数让机器识别才行。

具体点的改机什么的，可以参考一下下面这个文档，貌似像个电力猫的参考设计，但是技术细节可以借鉴，大家一起来研究一下，如果可以加内存，像路由那样可以刷第三方固件就比较好玩了。也可以最大发挥机器的价值啊。
Plug-DevKit-Reference-Design-Rev1.1.pdf (390.62 KB, 下载次数: 7)

2012-12-23 00:09 上传

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对于LZ说的一些事项，谈谈自己的想法。
关于PCB，这个小弟说不上专业，但好歹也是多年从业经验。
一般pcb的表面处理，这里是特制焊盘的表面处理
非焊盘一般都是绿油（其他颜色也有，比如技嘉喜欢蓝色，华硕有黑色）
我们设计的时候，叫做solder。
在solder上开窗，就是焊盘。
焊盘的表面处理，有喷锡，镀锡，镀金（沉金）等，沉金还有一种特殊的osp
一般量产产品，流水线生产的，都会选沉金，贴片效果好。
LZ附图说的锡，并不是没有沉金。而是在贴片的时候，直接刷了锡膏，锡膏过炉融化后，覆盖上了焊盘。
另外，基材，包括走线，是铜，除非军工的特殊要求，不然没人用金基材，不可能也不现实。
倒是有基材铜层的厚度说法。厚的好处就是截面大，阻抗小。

然后再谈谈LZ说的系统软件的问题。
我不清楚LZ是做什么工作，但小弟做的事情，是行业应用的手持机。
我们卖的产品，是硬件+软件，说实话，硬件成本就在那边，而且行业内人应该都会。
最后还是拼软件。但国内环境，软件单独卖是比较难。所以搭上硬件，就比较好卖了。
卖给你一台设备，就是硬件+软件。

你说群辉一个公司做出来的软件，如果仅凭几个人的个人兴趣，想要做完美，想要做全面，真的好难的。
（被项目气的要死人啊……看着那帮软件哥们就来气）
linux的成功，是因为开源，有n多网络上的人来完善。
LZ想要召集一帮做nas系统的人，不容易。


小米的miui被很多人拿来刷机，是因为小米靠miui在积累用户。这是一种手段。
苹果就因为三星抄袭了ios上几个软件使用方式，都要告的三星头痛。
你说群辉会放任别人将自己的os刷到别家的设备上么？
在freenas上二次开发，没人会介意。拿现成的，说白了就是盗版。

还是我欠考虑了，我也不是这一行的，可能看问题有些不全面。
群辉的系统的事情，是因为DDNAS在用，所以这么提一下。是盗版，完全没错，但是民间可以移植的话，还是可以让Buffalo增加可玩性的，原始的目的也是这个。
关于沉金与镀金的话题，估计是我错了。不过两者价格基本相差不大，这个就不多讨论了。
基材事情，技嘉当年有宣传两倍铜的事情，也有耳闻，是会延长寿命，降低阻抗，但是以我肉眼来看，外观上无法分辨，就没有在帖子中讨论。
最后，谢谢你的回复，大家讨论，话题才有更多的人看到。

关于刷软件的问题，其实不是不能刷，首先这个基于linux的软件基本上就是基于GPL许可协议的，就是必须给其它人公开源代码的，玩家可以在原来的基础上稍微修改再刷（同时公开修改的源代码）应该是没有法律上面的问题的，这就是为什么Qnap等厂家在网上有放源代码的原因（不公开源代码反而是会有法律问题，也是为什么之前linksys公开路由的源代码，然后大家都用他的那个源代码，才有那么多的开源的路由器固件出来的原因），但是按道理是不能直接拿这个改过的固件软件去卖钱（服务可以收钱），
谈谈关于PCB的问题，首先喷锡或者镀锡板是不会在喷锡或者镀锡之前先镀金的，如果最后空焊盘位置上面是锡盖住的话，可以确定一点的是肯定没有先镀金的，而是铜箔上面直接喷锡或者镀锡的工艺，其实在焊接元件位置镀金其实也并不是代表更好，如果控制不好的话金层和锡的焊接其实比锡铜之间的连接要脆一些，就是韧性要差一些的意思，当然在连接器，弹片等非焊接接触位置镀金是必须的，可以阻止氧化提高接触的可靠性,关于OSP(Organic Solderability Preservatives)，首先金位上面不存在有OSP的说法，金片上面根本就上不了OSP层，OSP其实就是有机的一层铜保护层，用在裸铜和锡焊接的工艺，用来保护铜片不在焊接之前被氧化（这层保护层只能被阻焊剂在高温焊接的过程中去除），比较好的方案是非焊接连接位置（例如弹片连接）镀金，焊接连接片位用锡铜直接焊接（OSP保护）。

专家啊，看来还是学习不够啊，见笑了。

专家谈不上，互相交流一下而已，楼主的这个帖子我比较有兴趣，特别是加内存的那点，了解过一些，8成可以直接加，那个uboot（就是引导启动的模块）貌似可以自动识别内存容量的，只是没有验证。

同感 最近也在折腾WVL中，晚晚到2点。。。。。

好想法，支持一个