[家庭影院/碟机] [转贴]Atom/ION靠边站 APU整合主板深度首测

融合才是未来 AMD APU已经袭来

导语:
测试使用梅捷SY-E350平台。
搭载AMD APU E350处理器，双核心结构，18W超低功耗。
处理器内集成AMD HD6310显示核心，支持DX11图形特效。
适用于HTPC,一体机，笔记本，低端整合平台。
优点：显示性能强大，媲美主流整合平台，功耗很低，温控优秀。
缺点：CPU性能和主流处理器还是有差距。
总结：完全超越Atom/ION平台，低功耗平台新纪元。

ZOL主板频道将会给您带来最真实的APU评测

APU真的来了

APU，全称是“Accelerated Processing Units”，加速处理器，它是融聚了CPU与GPU功能的产品，电脑上两个最重要的处理器融合，相互补足，发挥最大性能。

在CES 2011上首先发布的AMD的Fusion APU称为“Brazos”，同时也被叫做“2011年低功耗平台”，该平台又根据集成的APU不同分成了E系列和C系列，都采用Bobcat（山猫）处理器架构，统一搭配Hudson-M1主板芯片组。

CPU和GPU的融合是大势所趋。当电脑不再仅仅是一个办公中心，而是多媒体中心的时候，其图形处理能力、功耗、3D效果、设备的体积就变得十分重要。从集成显卡到独立显卡，再到CPU融合GPU，这是CPU发展的必由之路。

APU大小和硬币相仿

梅捷SY-E350 APU 主板

因为性能优秀功耗低，APU的应用极多，APU主板、迷你机、上网本、笔记本、一体机等方面都有涉及。2011年PC半导体厂商会加速从平台化理念转向垂直整合，高性能图形和视频终将在PC中成为主流。平板机和APU笔记本将会取代上网本。AMD E/C系列APU处理器将会针对发展速度最快的300-399美元市场。

基于APU的超迷你电脑Compulab fit-PC3

基于APU的SONY笔记本电脑

2011年始，AMD透露了其中刚刚发布的Brazos Fusion APU融合处理器已经突破100万颗大关，AMD表示：“Fusion引领的业界潮流正在迅速崛起、扩张。OEM厂商对Brazos平台的青睐也令人振奋。在推出的首个季度内，我们就向世界顶级OEM厂商出货了100多万套Brazos平台，包括宏碁、华硕、戴尔、惠普、联想、微星、三星、索尼、东芝。客户们已经认识到Brazos平台并不仅仅适用于上网本平台，正在将其推向平板机、联网机顶盒、瘦客户端、POS终端等各种领域。”

小结:

从目前各家主板厂商推出的APU产品来看，已经可以预见，市场中第一波流行起来的APU产品必然是低功耗的迷你机平台，这也意味着希望搭建低功耗迷你机、HTPC的玩家，现在又有了新的选择，而老一代的ATOM平台和ION平台会逐渐被APU取代，低端处理器和主板产品也会受到很大冲击。

我们的评测就是为了让消费者能够了解APU性能究竟有多强，在实际应用上又会有怎样不同的感受。希望下面的测试可以给您一个详细且完满的答案。

产品：SY-E350 梅捷 主板 新理念搭配新架构 APU技术详解
APU背景介绍
AMD未来的处理器组成将按照“推土机”(Bulldozer)和“山猫”(Bobcat)两款全新的处理器架构划分，推土机架构主攻性能和扩展性，面向主流客户端和服务器领域；山猫架构的重点则是灵活性、低功耗和小尺寸，将用于低功耗设备、小型设备、云客户端。
山猫架构就是Fusion APU融合处理器的基础，真实产品包括“Zacate”和“Ontario”两种制品。这两种制品的区别在于，“Zacate”的TDP为18W，主要针对轻薄型PC市场，对阵Intel的ULV(Ultra Low Voltage)系列处理器，而“Ontario”的TDP为9W，主要目标是上网本，对阵Atom系列处理器，本次测试的梅捷SY-E350就是采用的“Zacate”核心。
APU融合技术详细介绍
APU中文名字叫加速处理器，是AMD融聚理念的产品，它第一次将处理器和独显核心做在一个晶片上，它同时具有高性能处理器和最新独立显卡的处理性能，支持DX11游戏和最新应用的“加速运算”，大幅提升电脑运行效率，实现了CPU与GPU真正的融合。
APU性能强悍的秘密在于其革新的核心架构，最新的视频解码引擎，超小芯片和超低功耗设计，强悍的显示性能。

AMD认为，CPU和GPU的融合将分为四步进行：
第一步是物理整合过程(Physical Integration)，将CPU和GPU集成在同一块硅芯片上，并利用高带宽的内部总线通讯，集成高性能的内存控制器，借助开放的软件系统促成异构计算。
第二步称为平台优化(Optimized Platforms)，CPU和GPU之间互连接口进一步增强，并且统一进行双向电源管理，GPU也支持高级编程语言，这部分才是最关键的。
第三步是架构整合(Architectural Integration)，实现统一的CPU/GPU寻址空间、GPU使用可分页系统内存、GPU硬件可调度、CPU/GPU/APU内存协同一致，这已在APU中初步完成。
第四步是架构和系统整合(Architectural & OS Integration)，主要特点包括GPU计算环境切换、GPU图形优先计算、独立显卡的PCI-E协同、任务并行运行实时整合等等，这些需要和微软、ADOBE等行业软件巨头不停的沟通交流。

APU核心架构组成

APU正是AMD公司对融合技术多年研究的成果，传统计算中的绝大部分浮点操作都脱离CPU而转入擅长此道的GPU部分，GPU不再只是游戏工具，混合计算将大放光芒。在不远的未来，CPU和GPU的概念也会渐渐模糊起来，正如AMD所宣传的:The Future is Fusion。　

E/C系列APU处理器的主要参数

Zacate/Ontario APU集成的图形核心均衍生自Evergreen Radeon HD 5000架构，支持DX11 3D图形处理、DirectCompute/OpenCL并行计算、UVD3.0视频硬件解码，两组SIMD阵列、每组40个流处理器共计80个的规模已经相当于入门级独立显卡Radeon HD 5450，虽然没有专用显存但是对付轻薄型笔记本、上网本绰绰有余了。现在已有越来越多的应用软件支持硬件加速，APU设计思路极为正确，当下，显示芯片的并行计算能力比传统CPU更有优势。

更高性能却有更低的功耗

FLash硬件加速让APU应用范围更广。AMD已经和Adobe携手合作，范围包括所有基于代号为“Brazos”的AMD Fusion APU或其它配备AMD 显示核心的设备，以增强的硬件加速带来1080P高清视频播放性能。这一点对上网看高清视频尤其重要，尤其在是新一代的浏览器都以支持硬件加速的新时代，CPU性能已不再重要，强悍的显示性能更能给使用者带来直观的极速感受，不支持高清加速的老上网本已渐渐步履蹒跚。

Adobe Flash Player 10.2已支持APU高清加速

小结:

综上所述，APU的确是一款革命性的新产品，他对传统硬件市场的冲击非常大，甚至对人们的思想观念也会起到一个引导作用，这无疑有利于促进市场细化和整合的进程，对消费者和厂商都有利。

ipad创造了一个新市场

撇去在传统市场的乐观，APU的真正挑战是快速发展的移动互联网市场，平板电脑、电子书、智能手机等新型上网娱乐设备里的竞争。虽然AMD宣称，APU中的Bobcat可用于平板电脑，但是其功耗相比ARM架构的产品仍然太耗电，竞争力不强。而在这一市场上，NVIDIA、高通、苹果甚至包括英特尔的Atom都在广泛布局，APU的对手们强者如云。值得期待的是，据说下一代的APU的能耗会在现有基础上再次大幅降低，并可能真正大面积用于平板电脑。

产品：SY-E350 梅捷 主板 接口丰富板型小 梅捷APU主板简介

梅捷APU主板SY-E350介绍

AMD新一代的APU平台可说是大红大紫，获得了几乎所有主板厂商的大力支持。除了一线华硕、微星在APU平台有多种型号之外，传统的主板厂商梅捷在APU主板方面也有自己的产品。梅捷这款APU主板样品采用了鲜艳的橙色，整块板子非常赏心悦目，相信颜色上能够吸引到很多消费者。用料方面梅捷APU主板在供电部分采用了固态电容，其他部位则是常规的电解电容。扩展方面主板搭载了1条PCI-E显卡插槽，方便用户扩展独立显卡，同时还有PCI插槽和PCI-E x1插槽个1条，就同类型小板来说扩展性能还是不错的。

搭载APU的梅捷SY-E350主板

主板背面

梅捷的APU主板直接板载了Zacate E350 APU，大小介于Micro ATX和Mini-ITX之间，主频为1.6GHz，集成Radeon HD 6310图形核心和UVD 3.0视频解码引擎，TDP为18W；主板采用2相核心供电设计，支持DDR3 1333内存，配置有1条PCI-E x16、PCI-E x1和PCI插槽以供用户扩展之用，主板还拥有6个SATA接口和4个USB 2.0接口，使用HDMI+DVI+VGA接口进行显示输出，比较可惜的是没有提供USB 3.0接口。

CPU供电

该主板只在处理器和内存部分使用了固态电容，其他部分依旧是电解电容。虽然这样看起来不够华丽，考虑到Fusion APU平台的定位及其自身功耗，应付起来也是绰绰有余，而且能有效降低成本。

内存和磁盘接口

内存插槽方面提供了两条DDR3插槽，磁盘方面提供六个SATA 3Gbps接口。

PCI扩展

方面主板搭载了1条PCI-E显卡插槽，方便用户扩展独立显卡，同时还有PCI插槽和PCI-E x1插槽个1条。

I/O接口

虽然板子小，仍拥有丰富的I/O接口，包括PS/2(键鼠)、VGA、DVI、HDMI、四个USB 2.0、RJ-45和三个音频口。

小结:
相比Intel的Aotm平台，AMD Brazos APU有着非常强的优势，而Brazos也将于2011年第一季度上市，目前还未有公开价格，但笔者相信价格会基本与Aotm平台持平。梅捷SY-E350主板用料恰当，接口丰富，在极低的功耗下有着非常强悍的性能，它肯定会对市场上的低功耗整合平台造成不小的冲击。
产品：SY-E350 梅捷 主板 定位平民化 梅捷APU主板芯片介绍

梅捷APU主板SY-E350板上芯片介绍

APU为AMD E-350

本次测试的APU处理器是属于Zacate架构（热设计功耗最大18W）的AMD E-350，双核心，主频1.6GHz，集成AMD Radeon HD 6310图形核心，两个DX11 SIMD阵列，80个流处理器，频率500MHz，是APU系列中的“高端”。

Hudson D1南桥芯片

与APU配对的Hudson D1版南桥TDP功耗为6W,这款南桥芯片支持PCIE 4X/1X接口，并只支持USB2.0接口，将支持14个USB2.0和两个USB1.1接口。另外，Hudson D1南桥还将支持RAID5功能和六个SATA 3GB/s接口。

音频和网络芯片

这款主板采用了Realtek公司的ALC662六声道音频芯片和RTL8111E网络控制芯片，音频和网络性能都不差。

EG24A002S千兆网络滤波器

EG24A002S芯片最显见的用途就是在无盘网络环境下，可以有效的增强信号传输稳定性,多用于高端主板上。

散热片

由于APU功耗极小，故没有采用专门的散热风扇，而是采用了大块铝制散热片的设计，密密的鳍片与合理的风道可以保证APU长时间正常的工作。

小结:

APU第一次将CPU和GPU融合在一起，它具有CPU和GPU的所有性能，并且能够相互加速。APU平台将是未来入门级用户、高清用户、办公用户的主流选择，它主要面向的是低功耗迷你机平台——例如超低功耗的HTPC、办公机型和上网机型。就目前这类形态的台式机来看，主要还是采用的ATOM方案，相比APU平台自然在性能和使用体验上要逊色不少，这也使得APU的优势体现出来，成为吸引该类用户的理由。

产品：SY-E350 梅捷 主板 实际性能如何 主流应用软件测试

能否满足网友期待 多项软件实战APU

关于APU真实的性能如何，有没有官方传说的那么神，相信网友们非常期待。现在有了实物就很简单了，实际测试成绩就很能说明问题。

CPU-Z验明正身

CPU-Z基本能认全APU的型号

CPU-Z显示APU型号为AMD E-350，显示核心为HD6310，南桥芯片却错误的识别为SB850（实际为Hudson D1），在下个版本可能会修正。

GPU-Z识别APU的显示核心为HD6310

Super PI测试

Super PI测试一直是AMD的弱项 1M得分 48.969s

不得不说，由于Super PI测试偏重于单核心性能，这对很多AMD多核心CPU并不公平，同样的，APU的成绩也不高。不过，如今消费级CPU的性能早已过剩，连手机上应用的ARM芯片都可以满足消费者的日常应用了，倒是消费者对显示性能的要求提高的飞快，就像显卡总是跟不上游戏的应用一样。

Fritz Chess多核心科学计算测试

测试用的APU为双核心 得分为1563千步每秒，是P3 1.0GHz的3.26倍

综合性能评定软件测试

Windows 7评分为总分3.8 CPU 3.8 图形 4.0

3DMark Vantage得分为 E3397

3DMark11 成绩 E409

既然处理器显示核心支持DX11，那当然得测试一下，成绩么，看看就好，反正你也不会用APU去玩DX11游戏。不过3DMark11对APU的识别很正确，看来Futuremark公司的硬件库更新很快，另外测试时没有卡住或死机情况发生。

图形相关软件测试

用于电影渲染的CINEBENCH测试成绩为OpenGL 7.59fps CPU 0.64pts

初音图形测试软件VocaloMark成绩 4699

APU与自家集显HD4290对比

我们选择和AMD自家的HD4290显示核心对比，与Intel的I3 530的显示核心对比，测试数据来源：USB3.0升级版 黑潮热管双卡890GX详测，顶级集显豪华用料 翔升金刚R890G评测，要高清更要环保 铭瑄精巧小板H55测试。

从左至右依次为3DMarkvantage中的GPU、CINEBENCH的OPENGL、VocaloMark成绩

从左至右依次为3DMarkvantage中的GPU、VocaloMark成绩

小结:

经过以上软件测试，我总结为CPU性能较弱，显示性能则完全可以媲美HD4290、Intel i5 530这样的上一代集成显卡。对比的直接对手是Intel/AMD旗下的集成整合平台，更能体现APU的能力已不是ATOM和ION之类可以比的，他在低功耗下提供了接近于现在整合平台的性能，看来AMD这两年的研究努力真是没白费。

产品：SY-E350 梅捷 主板 极限缓解CPU压力 APU高清解码测试

高清播放具体测试

上面我们已经看到APU的性能还是很强的，尤其是显示性能方面。硬解码一直是AMD的强项，那么我们就在测试一下它看家的高清播放性能，看看是否依旧给力，测试软件使用的是暴风影音和终极解码。

暴风影音已能识别APU的显示核心

高清测试：EVA剧场版，1080P，mkv格式封装。

未开启高清加速时CPU占用率为76%

开启高清加速后CPU占用率为17%

高清测试：阿凡达，1080P，TS格式封装。

未开启高清测试CPU占用率为100%

开启高清加速后CPU占用率为21%

终极解码高清播放测试：EVA剧场版，1080P，mkv格式封装。

未开启高清加速CPU占用率为97%

开启高清加速后CPU占用率为67%

小结:

经过实际测试，开启高清解码后（默认开启），APU完全可以应付主流的1080P视频播放，这仅凭CPU自己运算是远远达不到的，同时也说明了APU的CPU性能不很强。不过考虑到APU的定位及现代人对显示性能的需求更强些，APU竞争力非常强，尤其在HTPC和上网本方面，可以继续缩小体积和达到更高的性能，更低的功耗。

产品：SY-E350 梅捷 主板 性能不输整合主板 主流游戏测试

主流游戏高画质测试

在前面的软件测试和高清播放测试中，APU均表现出非常强劲的实力，尤其是在其显示性能方面，完全不输给HD4290和i5 530这样的上代集显，那么它在游戏中的真实表现呢?我们拭目以待。

鬼泣四测试

设置为1024×768 效果全高 无抗锯齿

最终评分为D

动作游戏鬼泣四非常经典，也是帅哥但丁的最后表演，不可错过。游戏整体运行流畅需要每秒60帧以上，显然APU在效果全开时只能达到一半，如果关掉一些视觉效果的话应该可以畅快运行。值得一提的是，在以往测试中HD4290和i5 530在鬼泣4全最低特效下测试的的结果都仅为C（30-40帧）,并不比高特效下的APU表现更好。APU竟然能打败HD4290？事实真的发生了，数据来源：USB3.0升级版 黑潮热管双卡890GX详测，主流价格年度品质 捷波悍马新890GX测试，带自动超频软件 华擎超值全固H55测试。

网游龙之谷

龙之谷绚丽的魔法特效 帧数 21帧

龙之谷效果非常华丽 帧数 21帧

网游龙之谷也是我们的测试目标之一，它以华丽的魔法特效，行云流水的动作吸引了无数游戏玩家，当然它对系统的要求也不比鬼泣4低，在全特效下我们测得的实际运行帧数为21帧，基本可以爽玩了，追求畅快的朋友可以稍微降低特效，可以获得更畅快的体验。

单击大作使命召唤6测试

游戏大作使命召唤6是无数射击游戏玩家的挚爱，单机和多人联机模式都很精彩，我们使用APU全特效运行（无抗锯齿）时可以达到基本流畅，平均帧数为22帧，由此可以看出APU性能相当了得。

设置为1024×768 效果全高 无抗锯齿

实际运行帧数 22帧

实际运行帧数 22帧

小结:

APU果真没让我们失望，在如此低的功耗下可以达到如此强劲的游戏性能，不只是网游和小游戏，某些要求不太高的单机大作也可以在中等特效下爽玩，真是出乎意料，它应用于上网本，HTPC真是有点屈才了。不过微处理器性能年年提升可是好事，这可以让以前台式机能做的事笔记本来做，笔记本能做的事上网本来做，整合是趋势，APU已成功的迈出了第一步。

产品：SY-E350 梅捷 主板 省电低温超乎想象 功耗测试及总结

看APU是否足够节能：功耗测试

既然APU宣扬自己有着18W的低功耗，我们就来测试一下系统待机空载时和满载时的功耗，让真实数据来说话，如果只是在吹牛皮，那高性能也不算什么特别的。注：虽然测试时我们尽量避免，但些许误差还是有的，不过应该不影响结果，测试结果为整个平台功耗值。

待机时功耗测试 29.5w

待机功耗在这样的环境下测得：正版windows7 32bit，仅安装基本驱动软件，不设任何软件开机启动，在开机后一段时间功耗仪数值不再变化后取值。

满载时功耗测试 48.5w

满载时功耗是在这样的环境下测得：正版windows7 32bit，仅安装基本驱动软件和PCMarkvantage综合测试软件，在PCMarkvantage运行时多次取值，最后取最高值。

小结:

经过以上测试，我们得知APU空闲时平台功耗为29.5瓦，其中包括了7200转硬盘+内存+电源的功耗，由此可见APU传说的18W并非言过于实。满载时功耗为48.5瓦，不过这个数值在整个测试中只出现了一次，不能肯定是否为误差，而大多数时间满载功耗在42瓦左右徘徊。另外，全部测试过程中APU的温度都在摸上去微热的程度，也就是比人体温度稍高些，大约40几度。

总结:

APU会以风暴之势改写市场的旧格局

经过这几年市场的不断沉淀，硬件类消费产品层次越分越明：高性能平台继续高速发展，主流平台的门槛不断降低，移动低功耗平台逐渐成为热点。Intel主攻高性能市场，AMD则在低功耗便携化方面不断进取。科技发展日新月异的今天，连手机都要双核高频化，可见Atom/ION已经远远满足不了消费者的需求了，APU可谓出现的正是时候，它在低功耗下以不输整合的性能表现证明了自己。看来，作为业界先河的Atom/ION平台真的可以歇歇了，昔日人人喜爱的球王罗纳尔多退役了，我们不会忘记他曾经的辉煌，但他毕竟老了，未来是给新人准备的，2011年，APU必将掀起改写业界格局的暴风。

产品：SY-E350 梅捷 主板 测试平台及测试软件概况

附表：测试平台标准及测试软件概况介绍

为保证系统平台具有最佳的稳定性，此次硬件评测中所使用的操作系统均为Microsoft Windows 7 正版授权产品。使用Windows 7正版软件能够获得最好的兼容性以及系统升级更新服务。

用户在体验或购买安装Windows 7的操作系统时请认准所装系统是否已经获得正版授权许可！未经授权的非正版软件将无法获得包括更新等功能在内的Windows 7服务